据2月22日消息,当谈及芯片代工时,人们往往会首先想到台积电,毕竟它是许多芯片的代工厂商。然而,在拥有先进制程工艺方面,英特尔并不逊色于台积电。

在今天的IFS Direct Connect活动上,英特尔的CEO帕特·基辛格在接受采访时重申,英特尔愿意为任何公司代工芯片,甚至包括长期竞争对手AMD。

除了提供最先进的工艺节点来代工外部客户的芯片之外,英特尔还愿意提供他们所拥有的全部知识产权,其中包括领先的封装技术。

基辛格表示,希望英特尔晶圆代工业务能够服务包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户。

“英特尔的目标是成为全球代工领导者,不会对代工的公司有任何偏见。”

此外,英特尔还计划将Xeon团队开发的混合键合技术”Clearwater Forest”等产品成果应用于代工业务,以帮助客户构建更强大的人工智能芯片。

百科小知识:1.台积电是全球领先的半导体代工厂商之一,提供制造先进芯片的服务。2.AMD是一家知名的半导体公司,与英特尔一直是竞争关系。3.工艺节点是制造芯片过程中所采用的制程工艺规则,较小的节点意味着更高的集成度和性能。4.晶圆代工是一种业务模式,即将其他公司的芯片设计交给代工厂商进行生产。5.封装技术是将芯片封装成实际产品的过程,包括芯片封装和连接需要的电路板。6.Xeon是英特尔的一种服务器级处理器系列,提供出色的性能和可靠性。7.人工智能芯片是专门用于进行人工智能计算任务的芯片,其设计和结构通常针对特定的AI应用场景。

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